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制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

来源:万博登录入口主页    发布时间:2024-03-17 21:56:33
产品简介

  在智能工厂中,借助于各种生产管理工具、软件、系统和智能设备,打通企业从设计、生产到销售、维护的所有的环节,实现产品仿真设计、生产自动排程、信息上传下达、生产的全部过程监控、质量在...

  当MCU需求激增时,8英寸晶圆往往会生产更多的MCU,而不是价格较低的MOSFET。另一方面,PMIC和DDIC的需求稳定,因此晶圆代工厂商总是为PMIC和DDIC分配一定的产能。...

  氖气在空气中的占比仅为十万分之一,并且氖气的沸点极低,从空气中分流提取高纯度氖气难度非常高,并且相关的设备和技术是绝对保密的。...

  在智能座舱高端芯片市场,目前主要的玩家包括高通、英特尔、瑞萨电子、恩智浦,而由吉利控股集团实际控制的湖北芯擎科技有限公司在2021年推出了一款自主研发的高端智能座舱平台主芯片...

  根据公开多个方面数据显示,2021年中国芯片进口总额达到4326亿美元,创下历史上最新的记录,而且未来进口额可能还将持续进一步上涨,其中有两个重要的因素,一个是全球芯片供应链出现一些明显的异常问题。...

  欧洲拥有全球最强的汽车产业、机械设备产业同样也需要芯片,它已规划数百亿欧洲的芯片扩张计划;日本为满足自己制造业对芯片的需求,主动要求台积电在日本设厂。...

  UV胶水在使用的过程中涉及到两个被粘接材料,因此相比UV油墨等涂料,在固化过程中更难消除收缩产生的应力和体积上的缺陷,所以UV胶水对降低收缩率的要求也更高。AVENTK作为UV胶水厂家,在...

  众所周知,UV胶水用于粘接应用时,要求两个粘接物件中至少有一件是可透UV光的,例如玻璃、PC、 PMMA等材料。只有UV可通过物件照射到UV胶水上,胶水才能产生化学反应完成固化。那么如果不透...

  在工业生产中,胶粘剂的应用是十分广泛,起到了粘接固定、密封、保护等作用。AVENTK作为国产胶粘剂生产商,所生产胶水类型包括UV胶水、环氧胶、热熔胶、低温热固胶水、催化剂固化类胶水...

  由于UV胶水的感光性能,因此我们在生产和使用UV胶水的时候都必须要格外注意光线对胶水的影响,以免因为光线不当影响UV胶水性能。AVENTK作为UV胶水厂家,今天就对大家说几点在生产和使用UV胶水时...

  UV胶水从诞生至今,其产品类型、应用领域不断丰富扩展。随着生产制造中对UV胶水的需求越来越多样化,UV胶水厂家也在不断研发创新,力求尽量实现用户的胶粘剂需求,生产出更丰富多样的...

  日前,据新闻媒体报道称,富士康将在明年开始启动汽车芯片以及下一代半导体晶圆厂的生产工作。 作为代工大厂,富士康长期为苹果系列新产品提供代工服务,并且不只是手机等便携设备,富士康...

  引言 本研究针对12英寸晶圆厂近期技术开发过程中后端一体化(AIO)蚀刻工艺导致的图案失效缺陷。AIO蚀刻直接限定了沟槽和通孔的形状,然而,包括层间介电膜的沉积、金属硬掩模和湿法清洗的...

  摘要 溶液中晶片表面的颗粒沉积。然而,粒子沉积和清除机制液体。在高离子中观察到最大的粒子沉积:本文将讨论粒子沉积的机理酸性溶液的浓度,并随着溶液pH值的增加而降低,在使用折痕...

  2022年5月30日,无锡高新区(新吴区)召开全区人才工作暨科学技术创新大会,华进半导体荣获“2021年度区科学技术创新贡献奖”、“2021年度区科学技术创新资金重点奖励企业”,华进半导体总经理孙鹏上台...

  本文描述了我们华林科纳研究去除金属硬掩模蚀刻后光致抗蚀剂去除和低k蚀刻后残留物去除的关键挑战并概述了一些新的非等离子体为基础的方法。 随着图案尺寸的不断减小,金属硬掩模(MH...

  Gartner的报告还显示,全球半导体行业2021年总营收增加了26%,达到5950亿美元。其中,中国台湾和韩国地区的Foundry厂的营收受益于AMD和MediaTek等Fabless厂商的强劲需求。...

  苹果原计划或许是在2022年的iPhone14中使用比A15更高制程的4nm工艺,然而台积电的4nm要到2023年才会量产。...

  作为全球科学技术风向标,台北国际电脑展聚焦“智慧驱动、无限体验、开创运算”等六大主题,芯海科技推出的HapticPad压力触控板解决方案有何独到之处?EC芯片给用户带来了哪些新体验?PD协议...

  “大湾区消耗了中国进口芯片的40%,有1700亿美元的规模,大湾区在集成电路芯片市场方面起到举足轻重的作用,但是本地IC与半导体产值只有1700亿人民币,只能满足本地市场20%的需求。” 俄罗...

  身处VUCA时代,许多人都会感到焦虑,对未来走势感到迷茫。面对疫情常态化、供应链受阻以及政策导向变化等种种危机及不确定性,慢慢的变多的企业也面临着艰难抉择,如何探索新路径成为企...

  32K_DRIVE是32.768kHz晶振强驱模式的寄存器控制位,位于时钟控制寄存器(CLKCON)的bit 1,复位初始值由代码选项OP_32KDRIVE给出。只有代码选项OP_OSC选择了32.768kHz晶体振荡器,此控制位才有效。...

  2022年5月24日,由长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院组织并且开展的“第二届集萃创新杯”活动颁奖典礼顺利召开,华进半导体陈天放、陶煊及北京邮电大学张金玲教授共同指导的“...

  半导体工业中表面处理和预清洗的重要性是众所周知的。为了确认和保证良好的薄膜粘附和金属-半导体接触的低电阻,酸或碱处理后的某些溶剂或等离子体清洗对于去除有机残留物和表面氧化物是必...

  5月19日,“智感万物 联接未来”——2022汇顶科学技术创新技术研讨会在深圳举行。在研讨会现场,汇顶科技带来了新一代安全芯片、新一代NB-IoT芯片、新一代低功耗蓝牙SoC、ToF方案等公司重量级创...

  在湿法各向异性蚀刻中,底切凸角的蚀刻轮廓取决于蚀刻剂的类型。已经进行了大量的研究来解释这种凸角底切并确定底切平面的方向。然而,还不清楚为什么不同蚀刻剂会出现不一样的形状的底切...

  今年3月份,联电曾计划咋新加坡Fab12i厂区新建晶圆厂,共计花费50亿美元,预计将在2024年底实现量产。 日前,联电新加坡的新晶圆厂P3真正开始动工,并且以9.54亿新台币的价格取得了30年的土...

  Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台,以全系统的视角,对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化,并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电...

  激光焊接取代真空灭弧连接板的传统钎焊接工艺和铆接工艺,真空灭弧室激光焊接机的出现得到客户认可。真空灭弧室激光焊接机填补激光焊接在真空灭弧断路器的应用在国内空白,并提产品的...


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